中国芯片技术重大突破，散热效率飙升！

这些A股公司要起飞家人们，中国芯片再传捷报，西电郝跃院士团队攻克核心技术，把芯片粗糙界面变成原子级平整薄膜散热和性能直接实现突破性提升，还登上了自然通讯等顶级期刊。这项技术堪称半导体材料集成的中国范式，一旦产业化将彻底解决高端芯片的散热痛点。而A股这几条主线已率先受益，金刚石热沉龙头，黄河旋风沃尔德、金刚石导热是硅的13倍，是技术核心材料。

和讯投顾王进：半导体材料迎突破，四条主线抢先看 第1张

第三代半导体天岳先进，沪硅产业氧化镣材料需求将被直接拉动。石墨烯缓冲层德尔未来华丽家族是实现原子级集成的关键半导体装备，华海清科北方华创为精密工艺提供核心支撑，核心看金刚石和氧化镣两条主线，后续重点跟踪量产进展。