美国与中国台湾地区于 1 月 15 日达成一项贸易协议,根据协议,中国台湾地区企业将斥资 2500 亿美元,用于扩大美国在半导体、能源以及人工智能领域的产能。
美国商务部长霍华德・勒特尼克表示,该协议包含半导体巨头台积电已于 2025 年承诺的 1000 亿美元投资,后续还将有更多资金投入。
全球最大的晶圆代工厂台积电在 1 月 15 日的财报电话会议上透露,计划在美国新增更多产能,但并未披露除已承诺的 1650 亿美元之外的额外投资细节。
以下是台积电美国投资项目的详细信息:
亚利桑那州制造基地建设情况

客户群体
苹果、英伟达、超威半导体(AMD)以及高通均为台积电亚利桑那州晶圆厂的客户。2025 年 4 月,苹果公司首席执行官蒂姆・库克表示,苹果是台积电亚利桑那州工厂的首家且最大客户。2025 年 10 月,台积电亚利桑那州工厂采用先进的 N4P 制程工艺,开始量产英伟达的 “黑井”(Blackwell)系列图形处理器(GPU)。



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