浙江码尚科技申请低温导电铜浆专利 核心技术突破助力RFID标签创新 第1张

1月10日，国家知识产权局信息显示，浙江码尚科技股份有限公司申请了一项名为“一种低温抗氧化导电铜浆、制备方法及RFID标签”的专利。申请公布号为CN121306628A，申请号为CN202511871235.2，申请公布日期为2026年1月9日，申请日期为2025年12月12日。发明人包括王鑫泰、温文潮、魏乃绪、张爱丽、蒋文峰，专利代理机构为杭州新雏鹰知识产权代理有限公司，专利代理师为张丽芬。本次专利摘要显示，该技术涉及导电浆料领域，通过改性铜粉的特殊结构设计，包含半胱氨自组装分子层与金属酞菁络合物分子层，解决了铜粉抗氧化性能不足的问题。同时，该导电铜浆在140～170℃下烧结，兼具长效抗氧化性能与高导电性能，为RFID标签制造提供了新的材料选择。就在专利申请相关信息披露的同时，天眼查数据显示，浙江码尚科技股份有限公司成立于2009年9月1日，法定代表人为魏乃绪，所属行业为专业技术服务业，企业规模为中型，注册资本8078.5714万人民币，实缴资本6650万人民币。公司注册地址位于浙江省温州市苍南县灵溪镇建兴东路3111号。截至目前，浙江码尚科技共对外投资了6家企业，参与招投标项目78次，并拥有商标信息34条、专利信息50条以及行政许可34个。本文基于公开资料由AI辅助整理，不构成投资建议。